蕪湖數字精密壓力表的維護

本文章主要介紹了：蕪湖數字精密壓力表的維護,上海蒸汽壓力表上的數字標識,數字壓力表等信息

燃氣電磁閥：EVPF02,EVPF03,EVPF04,EVPF05,EVPF06,EVPF07,EVPF08,EVPF09,EVPF10
燃氣減壓閥：RC02,RC03,RC04,RC05,RC06,RC07,RC08,RC09,RC10
燃氣過濾器：FM01,FM02,FM03,FM04,FM05,FM06,FM07,FF08,FF09,FF10,FF11,FF12
空燃比例閥：AG02,AG03,AG04,AG05,AG06,AG07,AG08,AG09,AG10
燃氣放散閥：VS04
切斷閥VB030006,VB040006,VB050006,VB060006,VB070006,VX080006,VX090006,VX100006,VX110006,VX120006
壓力開關：MW50-A4/2.5-50mbar,MW150-A4/30-150mbar,MW3-A4/0.4-3mbar
Kisawa系列產品：
燃氣電磁閥：VMK15，VMK20，VMK25，VMK32，VMK40，VMK50，VMK65，VMK80，VMK100
(蕪湖數字精密壓力表的維護)

·四位半段式液晶顯示，讀數準確直觀，更有背光功能。
·最大1.1倍量程過載顯示，更有峰值記錄功能，使用更可靠。
·電池電量圖形化，壓力值百分比表棒圖顯示。
品牌名稱：MIK-Y290數顯壓力表
量程范圍：-0.1～0～60MPa
壓力類型：表壓、絕壓、密封表壓
過載能力：＜40MPa，150%；≥40MPa，120%
精度等級：±0.4%
長期穩定性：≤0.2%FS/年
外形尺寸：直徑81mm*高度131mm*厚度47mm
重量：約440g
供電電壓：3V(2節AAA電池)
電池壽命：≥6個月（以具體工況為準）
采樣頻率：3次/秒
顯示屏幕：四位半段式液晶顯示
背光顏色：白色
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3.耐震。本表能長時間在震動的環境下照常工作，而且顯示直觀不會造成視覺誤差；但傳統的電接點壓力表無法做到這一點。
該產品技術參數如下：
0-0.1mpa/0-0.6MPa/0-1.0MPa0-1.6MPa/0-2.5MPa/0-4.0mpa/0-6mpa/0-10mpa/0-16mpa/0-25mpa/0-40mpa/0-60mpa/0-100mpa
12V/24V/220V/380V
1.0級/0.5級
使用環境溫度
-15℃-70℃
石油、化工、化纖、冶金、無負壓供水設備、無塔供水
(蕪湖數字精密壓力表的維護)

(蕪湖數字精密壓力表的維護)

如照片所示,該精密壓力表的精度等級為0.25級,測量上限為1.6MPa,其允許的最大示值基本誤差為:1.6MPa×0.25％=±0.004MPa。
0.25級精密壓力表的刻線分格
精密壓力表的刻線分格數關系到儀表的讀數精度。也就是說，刻線分格數相對較多，其讀數的分辨率也相對較高，相應的讀數精度也會越高。為確保儀表的讀數精度，中華人民共和國國家標準GB/T1227-2002《精密壓力表》中規定，測量上限為1.6MPa的0.25級精密壓力表，其標度分格總數為320分格，最小分格值則為:1.6MPa÷320分格=0.005MPa/分格。也就是說，測量上限值為1.6MPa的0.25級精密壓力表的最大示值基本誤差不得超過±0.8個最小分格（±0.004MPa）。
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?兼容IDOS模塊，RS232接口
?與侵蝕性介質相容的不銹鋼及Inconel合金部件
?0~5V模擬輸出
?可提供氣壓液壓測試套裝
先進的硅技術確保在20,000psi量程內可達到0.05%的高精度,且具備大值/小值、遷移和報警等功能，并提供模擬輸出及壓力開關測試功能。這些使DPI104適用于多種壓力檢測領域。
精度耐壓極限可選壓力單位0.05%FS，綜合考慮非線性、遲滯、重復性綜合誤差及14°F~122°F(-10°C~50°C)時的溫度影響2倍工作壓力[20,000psi(1400bar)量程耐壓極限為29,000psi(2000bar)]。kPa、MPa、kg/cm2、psi、mbar、bar、inHg、inH2O、mH2O、mmH2O和mmHg
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藥物中間體化學第二版 作者：呂春緒編 出版時間：2014年 內容簡介 本書在第一版的基礎上，以中間體為主線，在加強理論知識的同時，詳細介紹了包括藥物中間體合成設計、環合反應、硝化反應、磺化反應、酰化反應、加成反應、氧化反應、還原反應、縮合反應、氨解反應、烷基化反應、鹵化反應、手性藥物中間體合成以及藥物中間體的分離與結構鑒定等內容，并重點介紹了化合物的新型合成方法與檢測手段。具有較強的理論性、系統性、新穎性、實用性和先進性。本書可作為高等院校有關專業的教材，也可供從事醫藥、農藥、獸藥及其中間體研究、設計、生產以及使用的有關科研、設計人員及工程技術人員參考。 目錄 1緒論1 1.1藥物中間體的概念及內涵1 1.2藥物中間體是精細化工的重要組成 部分2 1.3藥物中間體國外研究現狀4 1.3.1醫藥中間體國外發展現狀與 發展趨勢4 1.3.2農藥中間體國外發展現狀與 發展趨勢6 1.4藥物中間體國內發展現狀7 1.4.1藥物中間體國內發展現狀與情況7 1.4.2農藥中間體國內發展現狀與情況9 1.5藥物中間體國內及研究方向10 1.5.1醫藥中間體國內及研究方向10 1.5.2農藥中間體國內研究及發展方向15 參考文獻22 2藥物中間體的合成設計25 2.1逆向合成路線設計及其技巧25 2.1.1逆向合成法常用術語25 2.1.2逆向切斷的基本原則26 2.1.3逆向切斷技巧27 2.1.4官能團的保護29 2.1.5導向基的應用31 2.2合成設計路線的評價標準32 2.2.1原料和試劑的選擇32 2.2.2反應步數和反應總收率33 2.2.3中間體的分離與穩定性34 2.2.4反應設備要求34 2.2.5安全度35 2.2.6環境保護35 2.3單官能團化合物的C―X鍵切斷 設計35 2.3.1羰基化合物RCOX的合成設計35 2.3.2鹵代烴、醚和硫醚的合成設計36 2.3.3胺的合成設計37 2.4雙官能團化合物的C―X鍵切斷 設計40 2.4.11，1-雙官能團化合物的C―X鍵 切斷40 2.4.21，2-雙官能團化合物的C―X鍵 切斷41 2.4.31，3-雙官能團化合物的C―X鍵 切斷42 2.5單官能團化合物的C―C鍵切斷 設計43 2.5.1醇的C―C鍵切斷43 2.5.2羰基化合物的C―C鍵切斷45 2.5.3烯烴的CC鍵切斷47 2.6雙官能團化合物的C―C鍵切斷 設計48 2.6.1Diels-Alder反應48 2.6.21，3-雙官能團化合物和α，β-不飽和 羰基化合物的C―C鍵切斷49 2.6.31，5-雙官能團化合物的C―C鍵 切斷52 2.6.41，2-雙官能團化合物的C―C鍵 切斷55 2.6.51，4-雙官能團化合物的C―C鍵 切斷56 2.6.61，6-雙官能團化合物的合成 設計59 參考文獻62 3環合反應64 3.1概述64 3.2形成六元碳環的環合反應65 3.2.1Diels-Alder反應65 3.2.2Robinson成環反應66 3.2.3芳香族化合物的還原反應66 3.2.4金屬有機化合物催化的環化 反應66 3.2.5取代苯分子內的Friedel-Crafts 反應67 3.3形成吡咯衍生物的環合反應67 3.3.1形成吡咯環的環合反應68 3.3.2形成氫化吡咯環的環合反應69 3.3.3形成環狀四吡咯環的環合反應71 3.3.4形成苯并吡咯環的環合反應76 3.4形成唑類衍生物的環合反應78 3.4.1形成唑環的環合反應78 3.4.2形成氫化唑及其酮類化合物的 環合反應79 3.4.3形成苯并單唑環的環合反應81 3.5形成吡啶衍生物的環合反應82 3.5.1形成吡啶及氫化吡啶環的 環合反應82 3.5.2形成苯并吡啶環的環合反應84 3.6形成含兩個及兩個以上雜原子的六元 雜環及其稠環體系的環合反應87 3.6.1形成二嗪和苯并二嗪環的 環合反應87 3.6.2形成嗪和噻嗪環的環合反應90 3.6.3形成嘌呤和蝶啶環的環合反應91 3.6.4形成三嗪環的環合反應92 參考文獻94

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